改革開放以來，我國IC產(chǎn)業(yè)越來越受到重視，國家制定并實(shí)施了“七五”、“八五”、“九五”、“十五”計(jì)劃并組織實(shí)施了“908”、 “909”IC重大工程，先后建起多條國有、中外合資、外商獨(dú)資IC生產(chǎn)線，這些生產(chǎn)線的興建和發(fā)展，使我國IC設(shè)備得以迅速發(fā)展。

目前我國半導(dǎo)體專用設(shè)備的生產(chǎn)研制單位共有 60多家，其中涉足集成電路生產(chǎn)設(shè)備的廠、所約有20～30家，自主研制的集成電路專用設(shè)備達(dá)到上百個(gè)品種。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)前道工序中的擴(kuò)散爐、快速熱處理設(shè)備、清洗機(jī)、勻膠顯影設(shè)備和部分光刻設(shè)備等；后道工序中的測試探針、劃片機(jī)、印字機(jī)、引線框架成型機(jī)、塑封機(jī)、部分模具；材料制備中的單晶爐、切片機(jī)、研磨拋光機(jī)、部分凈化設(shè)備和試驗(yàn)設(shè)備已經(jīng)日趨成熟。

    在新品研發(fā)方面，中國電子科技集團(tuán)第四十五研究所以8英寸硅片加工的自動(dòng)切片機(jī)、自動(dòng)劃片機(jī)、自動(dòng)探針測試臺(tái)、6英寸雙面光刻機(jī)作為重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行突破，并進(jìn)行0.25mm及其更高分辨率光刻機(jī)研發(fā)和0.5 mm光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)，同時(shí)正在實(shí)施其后封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地；中科院光電所開發(fā)的用于MEMS等領(lǐng)域的厚膠曝光機(jī)已形成系列產(chǎn)品，700廠也推出了平坦化MRIE設(shè)備、超凈工作臺(tái)、質(zhì)量流量控制器等新產(chǎn)品，蘇凈集團(tuán)的“九五”國家重點(diǎn)科技攻關(guān)項(xiàng)目“亞微米級(jí)集成電路生產(chǎn)微環(huán)境系統(tǒng)”通過了國家驗(yàn)收，西北機(jī)器廠開發(fā)的6英寸勻膠顯影系統(tǒng)已在展覽會(huì)亮相，南光機(jī)器廠和北京儀器廠PVD和電子束蒸發(fā)方面也推出了新品，蘭新通信設(shè)備集團(tuán)公司研制的6英寸硅片研磨機(jī)、拋光機(jī)和倒角機(jī)等新產(chǎn)品已投放市場，銅陵三佳公司研制的MGP塑封模，適應(yīng)了集成電路的封裝要求，廣州愛斯佩克公司生產(chǎn)的高低溫測試設(shè)備近年來也取得了良好的業(yè)績。

    2001年我國的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為2億人民幣，國內(nèi)市場占有率約為3%。據(jù)悉2002年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長1倍以上，約5億元左右，國內(nèi)市場占有率約5%，其中150毫米（6英寸）及其以下的半導(dǎo)體材料加工設(shè)備和后封裝設(shè)備是主要增長點(diǎn)。據(jù)設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測，2003年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場將增長40%以上。