紅星電業(yè)網(wǎng)訊  IC Insights最近對(duì)一月份幾個(gè)芯片產(chǎn)品種類的平均銷售價(jià)格（ASP）進(jìn)行了調(diào)研，并與2008年12月份的價(jià)格和兩年前進(jìn)行對(duì)比，得出了以下幾點(diǎn)有趣并令人鼓舞的結(jié)論：     
        MPUASP與2008年12月相比增長了23%，是自2008年9月份以來的最高值。     
        MCUASP與2008年12月相比增長了5%，是自2008年6月份以來的最高值。      
        32位MCUASP與2008年12月相比增長了9%，是自2008年4月份以來的最高值。        
        DRAM芯片的ASP與2008年12月相比增長了5%，2008年12月是過去兩年來的歷史最低點(diǎn)。     
        總體flash的ASP與2008年12月相比增長了11%，是自2008年6月份以來的最高值。     
        NANDFlash的ASP與2008年12月相比增長了17%，是自2008年6月份以來的最高值。     
        整體芯片的ASP與2008年12月相比增長了4%，是自2007年11月份以來所有整月月份中的最高值。     
        芯片ASP已經(jīng)見底之類的言論尚為時(shí)過早，但I(xiàn)CInsights堅(jiān)信，芯片ASP將在2009年到2010年回暖。行業(yè)內(nèi)的一些條件表明，APS極有可能在未來幾個(gè)月內(nèi)開始得到改善。     
        促使ASP開始增加的因素包括，電子系統(tǒng)產(chǎn)品芯片的庫存程度較低——任何“上升”的訂單都可能造成價(jià)格上漲的壓力；行業(yè)內(nèi)合并和整合使得芯片供應(yīng)商減少；當(dāng)前經(jīng)濟(jì)衰退期使得300毫米晶圓廠的利用率僅為85%；早期的200毫米晶圓廠正在離線關(guān)閉；2009年用于資產(chǎn)設(shè)備的預(yù)算大幅減少等。這些跡象表明，芯片數(shù)量的名義增加會(huì)給價(jià)格帶來上漲的壓力。盡管預(yù)計(jì)2009年芯片市場將會(huì)出現(xiàn)兩位數(shù)下滑，ICInsights認(rèn)為，芯片的出貨量、平均售價(jià)以及市場增長率都會(huì)在下半年出現(xiàn)反彈。

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