紅星電業(yè)網(wǎng)訊   晶圓代工廠產(chǎn)能利用率回升，已開始反應(yīng)在硅晶圓供貨商身上，全球半導(dǎo)體硅晶圓供貨商日本勝高表示，由硅晶圓出貨量來看，2月是這波景氣循環(huán)的底部，3月后硅晶圓出貨量已開始復(fù)蘇，預(yù)計今年5月至7月的單月需求量，將是2月谷底出貨量的1倍。
　　半導(dǎo)體市場需求急凍，不僅晶圓代工廠產(chǎn)能利用率快速下滑，占了全球近7成12吋廠產(chǎn)能的DRAM及NAND廠，也因無法承受巨額虧損，開始大動作進(jìn)行減產(chǎn)，預(yù)估今年2月至7月的會計年度上半年，恐將出現(xiàn)580億日圓的營業(yè)虧損，在臺轉(zhuǎn)投資公司臺勝科也面臨虧損。
　　不過，日本勝高社長重松健二郎表示，雖然景氣前景仍然不明，但是上半年可望是這次景氣循環(huán)的谷底。而日本勝高副社長廣瀨豐表示，若由硅晶圓的出貨量來看，2月應(yīng)該就是底部，之后出貨量將進(jìn)入成長復(fù)蘇期。
　　根據(jù)日本勝高指出，以12吋硅晶圓為例，去年8月至9月的出貨高峰期，單月平均出貨片數(shù)約300萬片，但是今年1月的出貨量，已快速衰退至120萬片，2月更只剩下100萬片，至于8吋硅晶圓的出貨衰退幅度，與12吋相差不多。不過，由于近來晶圓代工廠的急單效應(yīng)，3月出貨量已經(jīng)回升，預(yù)計今年5月至7月的單月平均出貨量，可回升到200萬片左右。